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SMT技術如何加快PCB生產？
發布時間：2020-10-13 點擊次數：798
表面貼裝技術經過以下5個步驟：1. PCB的生產-這是實際用焊料點生產PCB的階段；2.將焊料沉積在焊盤上，以將組件固定到板上；3.在機器的幫助下，將組件放置在精確的焊點上；4.烘烤PCB以使焊劑硬化；5.檢查完成的組件
SMT與通孔不同的原因包括： 1.通過使用表面貼裝技術可以解決通孔安裝中廣泛出現的空間問題。SMT還提供了設計靈活性，因為它為PCB設計人員提供了自由控制權來創建專用電路。減小的組件尺寸意味著可以在一個板上容納更多的組件，并且需要的板數更少。2.SMT安裝中的組件是無鉛的。表面貼裝元件的引線長度更短，可減少傳播延遲以及封裝噪聲。3.每單位面積的組件密度更高，因為它允許將組件安裝在兩側4.它適用于大批量生產，從而降低了成本5.尺寸減小導致電路速度提高。實際上，這是大多數制造商選擇此方法的主要原因之一。6.熔融焊料的表面張力將組件拉到與焊盤對齊的位置。反過來，這會自動糾正在組件放置中可能發生的任何小錯誤。7.事實證明，SMT在存在很多振動或搖晃的條件下更為穩定。8.SMT零件通常比同類通孔零件便宜。
重要的是，由于不需要鉆孔，SMT可以大大縮短生產時間。而且，SMT組件每小時可以放置數千個，而通孔安裝的放置速度不到一千個。反過來，這導致了產品的生產達到預期的速度，從而進一步縮短了上市時間。因此，如果您希望加快PCB生產時間，那么SMT無疑是答案。通過使用制造設計（DFM）軟件工具，可以大大減少對復雜電路進行返工和重新設計的需要，從而進一步提高了速度和復雜設計的可能性。
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