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SMT貼片加工技術的五大優點是什么？
發布時間：2020-11-05 點擊次數：860
SMT貼片加工技術作為新一代的裝聯技術，僅有40多年的歷史，但這項技術剛世就充分顯示出了其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍工業應用的旺盛期。如今，無論是投資類電子產品還是民用類電子產品，均有它的身影。為什么SMT發展得如此之快呢？這主要得益于SMT有如下的優點。
1、組裝密度高：片式元器件比傳統穿孔元器件所占面積和質量大為減少一半的，采用SMT可使電子產品體積縮小60％～70％，質量減少75％。通孔安裝技術是按2.54mm網格安裝元器件的；而SMT組裝元器件網格從1.27mm發展到目前0.5mm網格，安裝元器件密度更高。例如，一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75m，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術的1/12。
2、可靠性高：由于片式元器件的可靠性高，元器件小而輕，故抗震能力強，在電子加工中可以采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元器件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎90％以上的電子產品都采用SMT工藝。
3、高頻特性好：由于片式元器件貼裝牢固，元器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用通孔元器件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時間，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低到原來的1/3～1/2。
4、降低成本：印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝，則其面積還要大幅度減小。印制板上鉆孔數量減少，節約了返修費用。由于頻率特性提高，減少了電路調試費用。由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存的費用。SMC及SMD發展快，成本迅速下降，一個片式電阻器和通孔電阻器的價格相當已不足1分人民幣。
5、便于自動化生產：目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大原印制板40％的面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元器件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞元器件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安裝密度。事實上小元器件及細間距QFP元器件均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。
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