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SMT打樣小批量加工中的錫膏打印問題有哪些？
發布時間：2021-01-08 點擊次數：810
在SMT打樣小批量加工中錫膏打印是占據重要地位的一個加工環節，并且在SMT加工中是比較靠前的一個加工生產過程，還是一個容易出現加工不良地方。將錫膏通過鋼板之孔脫模接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤)。很多貼片加工的不良問題都是由于錫膏印刷出現失誤導致的。
錫膏印刷中的問題：一、拉尖產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解決辦法：SMT打樣小批量加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。二、焊膏過薄產生原因有：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、焊膏流動性差。避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。三、焊膏厚度不一致產生原因：1、模板與印制板不平行。2、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調整模板與印制板的相對方位。四、邊際和外表有毛刺產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量。五、陷落。產生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。六、打印不完全產生原因有：1、刮刀磨損。2、焊膏黏度太小；3、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；4、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏；檢查更換刮刀。
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