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SMT面臨新挑戰，點膠該如何應對？
發布時間：2021-01-28 點擊次數：816
隨著電子產品的不斷更新迭代，整個SMT組裝都在朝小型化、高密度、復雜化發展。點膠作為SMT其中一道工藝也面臨著相應的問題，如何適應發展，提高點膠精準度和產能成為大家所關注的焦點，本期將就此問題為您提供相應的解決方案。隨著5G、工業4.0以及物聯網的快速發展，給電子制造行業帶來了翻天覆地的變化，對于電子制造工藝要求也更高?！白詣踊币巡粌H限于傳統的以機器取代人工，而更加強調通信的上行與下行、M2M（設備與設備的連接），現在所需要更多的是“智能化”。
1、開發功能，提高點膠精度：SMT的小型化、集成化發展，對點膠的精準度有了更高要求。應對高精度需求，天準也開發了一些相應的功能來提升精準度。在視覺定位方面，天準開發了多種定位方式，將傳統圖像匹配與深層算法相結合，對于一些異形的或者重復性比較差的產品可以更精準的定位，從而保證點膠位置的精度。同時，天準還開發了四軸、五軸點膠功能，對于一些傳統三軸點膠無法企及的點膠位置，可做到精確點膠。
2、精益求精，提高產能：除高精度外，高產能也一直是大家共同的追求目標，天準在此方面做了深入研究。在保證點膠位置精度和膠量精度的基礎上，天準Vela系列點膠檢測一體設備還增加了很多軟硬件的功能，比如飛拍、連續路徑點膠、多閥、多流道、一鍵校準等，從mark點識別、實際點膠過程、設備保養維護等不同的生產過程縮短CT，提高產能。點膠工藝在智能化、精準度、產能等方面都得到有效提升后，即可從容面對SMT組裝精小化的發展趨勢。
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