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電子廠smt貼片加工的技術標準與管理規范是什么？
發布時間：2021-02-23 點擊次數：722
隨著電子產品小、薄的方向發展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。
SMT貼片技術標準有： 一、SMT貼片質量檢驗標準：SMT貼片質量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質量檢驗標準對焊接質量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導，是電子加工廠中最基本的質量檢驗標準。
二、SMT貼片管理規范：SMT貼片流程比較復雜，任何一個環節出了問題都將引起焊接品質問題，因此，在加工過程需要有專業的管理規范。
三、SMT貼片靜電管理標準：在SMT貼片加工過程中，靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產生性，在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。
四、SMT貼片清洗標準：當PCB印刷錫膏之后出現連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。
SMT貼片加工環節比較多，一個很小的因素都容易造成產品的不良，只有通過執行嚴格的SMT貼片技術標準，才能使生產規范化、標準化，降低產品的不良。
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