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SMT貼片加工廠返修工藝的注意事項都有哪些？
發布時間：2021-04-16 點擊次數：684
一，PCBA維修與返工的過程目的:①在回流焊與波峰焊工藝中生產開路，橋接，焊接對于諸如潤濕不良之類的焊點缺陷，有必要手動使用必要的工具（例如：BGA返修臺，X射線，高倍顯微鏡）修剪后去除各種焊點缺陷，以獲得合格的pcba焊點。 ②補焊缺失組件。③更換貼位置及損壞的組件。④單板與整機調試后也有一些需要更換的組件。③整機出廠后返修。
二、PCBA維修和返工過程要求：除滿足1. / SMC / SMD手動焊接工藝的要求外，拆卸SMD器件時還需增加以下③要求，還應等到所有引腳完全熔化后再卸下器件，以防止損壞器件的共面性。設備。
三、返工注意事項：①請勿損壞護墊； ②組件的可用性。如果是雙面的焊接，一個元件需要加熱兩次：如果在出廠之前進行了一次返工，則需要重新加熱兩次（拆卸和焊接要加熱一次）：如果在離開工廠后進行一次維修，則需要重新加熱兩次。根據此計算，要求組件應能夠承受6倍的高溫焊接才能被視為合格產品。因此，對于高可靠性產品，一旦可以維修的組件將無法再次使用，否則會出現可靠性問題； ③元件表面和PCB表面必須平整。 ④在生產過程中盡量模仿工藝參數。 ⑤請注意潛在的靜電放電危害數。 ①返工最重要的是遵循正確的焊接曲線。
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